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solidsealing 指美国的 Solid Sealing Technology（简称 SST），位于纽约州沃特弗利特，2019 年 2 月加入 HEICO 集团电子技术板块。公司专长陶瓷—金属与玻璃—陶瓷封接工艺，设计制造用于真空环境的密封馈通件与密封连接器，兼有标准目录件与定制件。
主要产品线：功率型、信号型、同轴型、热电偶型、光纤型与液体冷却型馈通件，常见 CF（ConFlat）法兰安装形式；高压套管、蓝宝石与石英视窗、X 射线管组件、真空断路与多层堆叠件、束流线馈通件；封口管、基板、小型真空腔体与密封封装；以及插头、线缆、触点和安装工具。
技术能力：工作温度约 -269 ℃ 至 450 ℃，耐压可超过 125 kV，电流可达 1000 A，可提供无磁材料、超高真空与高压版本；出厂 100% 氦质谱检漏，并具备静水压（最高约 30,000 psi）、耐压与绝缘、绝缘电阻、扭矩与推拉力测试能力。
典型应用：加速器与高能物理、航空航天、超导与聚变、医疗影像（MRI）、工业激光与 X 射线系统、半导体设备、储能与燃料电池、科研装置。
选型核对要点：
1. 核对导体数量、导体直径与材质、额定电压与电流，以及法兰规格、螺栓孔距，不得超规格使用。
2. 明确真空侧与大气侧条件：极限真空、烘烤温度、温度循环、是否接触冷却液或腐蚀性气体。
3. 确认密封形式与安装方向，是否需要配套插头、线缆、触点及无磁或特殊镀层要求。
具体规格以原厂资料/设备铭牌核对为准。